EMC專業術語中英文
EMC
EMC (Electromagnetic Compacitibility): 電磁相容。
EMS (Electromagnetic Susceptibility): 電磁耐受力。
EMI (Electromagnetic Interference): 電磁干擾。
Electrical Dimension: 電性尺寸,是以波長為單位的尺寸。
Aggressor: 造成干擾的線路(EMI)。
Victim: 被干擾的線路(EMS)。
Transfer Function: 遞移函數,在電子學裡為頻率響應函數。
PCB and Circuit
PCB (Printed Circuit Board): 印刷電路板。
Integrated Circuit Layout: 積體電路版圖。
佈局 Placement: 把電路元件放到PCB上。
佈線 Routing: 在佈局後,佈線是將這些組件相連。
Lands: PCB上的帶狀線。
Power Switch: 電源開關。
SMT (Surface-mount technolongy): 表面黏著技術,是將電子元件安裝到PCB的技術。
Connecting Lead: 連接線、元件的接腳。
SSD (Solid-state Drive): 固態硬碟。
DDR SDRAM (Double Data Rate Synchronous Dynamics Random Access Memory): 雙倍資料率同步動態隨機存取記憶體,就是一種記憶體。
LAN (Local Area Network): 區域網路,是需要插網路線的,例如:乙太網路。
WLAN (Wireless LAN): 無線區域網路,例如:Wi-Fi。
PCH (Platform Controller Hub): 平台路徑控制器,用來取代北橋和南橋晶片。
PMIC (Power Management IC): 電源管理IC。
Parasitic Element: 寄生元件,非預期的等效電子元件。一個環形線路通常有寄生電容和寄生電感,電阻在高頻的是候會有寄生電容的特性,電容會有寄生電阻,主要原因為電容的介電質和平板提供電阻,電感有寄生電容跟寄生電阻,可能原因為線圈是層狀結構,類似電容。
Lumped Circuit: 集總電路,電性尺寸小於電磁波波長,通常尺寸 ,也就是頻率較高的模型。
Distributed-element Circuit: 分佈元件電路,電性尺寸較大,頻率較低的模型。
LISN (Line Impedance Stablilization Network): 電源線阻抗穩定網絡。
ASIC (Application Specific Integrated Circuit): 特定應用積體電路。
Solder: 焊料、銲錫。
Soler Mask (S/M): 阻焊層,防止在不該上錫的地方上錫。
Paste Mask: 銲錫膏防護層。
Microstrip: 微帶線,通常是在PCB頂層或底層的線。
Stripline: 帶狀線,是PCB裡層的線。
DC Jack: DC電源茶座、充電接口。
Connector: 連接器,使線與適當的元件連結。
Hole
PTH (Plating Through Hole): 電鍍通孔,用來焊接元件用的,PTH是一種打通PCB的孔洞。
NPTH (Non Plating Through Hole): 非電鍍通孔,通常是用來鎖螺絲,固定PCB,NPTH也是一種打通PCB的孔洞。
Via: 導通孔,用來連結PCB不同層的線路,通常不會打通PCB。
BVH (Blind Via Hole): 盲孔,是via的一種,接通PCB最外層到內層,沒有打通PCB。
BVH (Burried Via Hole): 埋孔,也是via的一種,接通內層到另一內層,沒有打通PCB。
Aperture: 孔徑、孔洞。
Seam: 接縫。
Computer
Computer case (or Computer Chassis, Cabinet): 電腦機殼。
Power Supply Unit (PSU): 電源供應器。
Generator: 發電機。
EMI Gasket: 導電泡綿,應用在電腦機殼的密封,以及防止EMI。
FFC (Flexible Flat Cable): 是一種扁平柔軟的排線。
LVDS Cable Low-Voltage Differential Signaling Cable: 低電壓差分訊號電纜。
Hinge: 鉸鏈。
Panel: 面板。
LCD (Liquid Crystal Display): 液晶顯示器。
Bezel: 螢幕的邊框。
ESD (Electrostatic Discharge): 靜電放電。
EFT (Electrical Fast Transient): 電子快速脈衝。
Ribbon Cable: 排線。
CPU
BGA (Ball Grid Array): 球柵網格陣列封裝,用來永久固定CPU的方式,是將CPU底部焊上一顆一顆的錫球。
PGA (Pin Grid Array): 插針網格陣列封裝,也是用來永久固定CPU的方式,是將CPU底部焊上一根一根的插針。
LGA (Land Grid Array): 平面網格陣列封裝,也是用來永久固定CPU的方式,不過不是將插針焊到CPU,而是焊到PCB的插座上。
Memory
ROM (Read-only Memory): 只讀記憶體。
RAM (Random Access Memory): 隨機存儲記憶體。
DRAM (Dynamic Random Access Memory): 動態隨機存儲記憶體。
I/O Port
COM port (Communication Port or Serial Port): 通訊埠。
HDMI (High Definition Multimedia Interface): 高畫質多媒體介面,傳送影像和聲音,高速訊號線。
DP Port (Display Port)
Spectrum and Signals
Decibel 分貝: 訊號的振幅單位dB。
Broad Band 寬頻: 較寬的頻帶。
Narrow Band 窄頻: 較窄的頻帶。
Bandwidth 頻寬: 指的是訊號佔據的頻帶寬度。
Clock Signal (CLK Signal) 時脈訊號: 就是週期訊號。
Pulse Signal 脈波訊號: 非週期訊號。
Effect of ring: 振鈴效應,電壓或電流非預期的振盪,通常是寄生電容或寄生電感產生。
時間偏移 Time skew: 指的是CLK 訊號到達不同的元件有時間差,因為線路長度不相同。
Signal Integrity (SI): 訊號完整性,影響SI的情況有振鈴效應(ringing)、串擾(crosstalk)、時鐘偏移(Time Skew)等等。
Signal Trace: 訊號傳輸線、訊號走線。
Rise time: 上升時間,梯形脈波從波底到波峰的時間,實際上是高度10%到90%的時間。
Analysis
DC Analysis: 直流分析,對靜態特性進行分析。了解直流特性。
AC Analysis: 交流特性,主要分析與頻率相關的特性,如頻域分析(Frequency Domain Analysis)。
Trasient Analysis: 暫態分析,是頻率響應特性的分析,也稱為時域分析(Time Domain Analysis),顧名思義,變數為時間,如示波器。
SAR (Specific Absorption Rate): 特殊吸收比。
EMC Standard
FCC (Federal Communication Commision): 聯邦通信委員會。
CISPR (International Special Committee on Radio Interference): 國際無線電干擾特別委員會。
AWG (American Wire Gauge): 美國導線規格,規定美國導線直徑的標準。
BSMI 台灣的認証單位。
Electromagnetic Material
Diamagnetic: 反磁性。
Paramagnetic: 順磁性。
Ferromagnetic: 鐵磁性。
Eddy current: 渦電流,磁場變化產生的電流。
Ferrite Beads: 亞鐵鹽磁芯,在高頻時有高阻抗,渦電流很小。
Common-mode Current: 共模電流,兩條電線上的電流分成流向相同的電流。
Differential-mode Current; 差模電流,兩條電線上的電流分成流向相反的電流。
Common Mode Choke: 共模濾波電感器、共模扼流線圈或共模電感,主要用來過濾信號線的共模電流所產生的電磁干擾,差模電流可以傳遞訊號,共模電流很小,遠小於差模電流,但是共模電流所產生的電磁輻射遠大於差模電流。
Arcing: 電弧放電,因為電場過強,產生放電的現象。
Mutual Capacitance: 互容,兩個鄰近導體之間的電容。
Software
CAD (Computer Aided Design): 電腦輔助設計。
EDA (Electronics Design Audomation): 電子設計自動化,利用CAD設計積體電路。
Device & Component
Stator: 固定子,在馬達中保持固定不動的部分。
Rotor: 轉子,在馬達中旋轉的部分。
Commutator: 換向器,在馬達中改變電流方向。
其他常見的英文單字
Susceptilbe adj. 敏感的
Interconnect v. 連結
Standpoint n. 觀點
Topology n. 結構
Implement v. 實施 n. 工具
Anodizing n. 陽極處理
Passivation n. 鈍化
- 本文作者:William Kuo
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